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智能手机热卖 软板厂营运3Q谷底反弹

发布日期:2021-11-22 14:20   来源:未知   阅读:

  下半年智能手机大战打得如火如荼,规格和功能皆大幅提升,带动软性印刷电路板(简称:软板)需求。台湾软板厂商包括嘉联益科技和台郡科技等普遍认为第3季度营运将自谷底反弹。而从美国电路板协会(IPC)所发布的北美地区软板订单出货比(B/B)值来看,5~6月皆已重回1大关,数值分别为1.01和1.02,也与台湾软板产业趋势相符合。软板产业第3季度前景优于其它印刷电路板(PCB)相关产业的趋势十分明显。

  根据IPC先前发布的6月数据来看,软板2008年6月出货量比2007年同期增加8.9%,而同月订单量也增长12.2%。若与2008年5月比较,则软板6月出货量和订单量则分别增长15.8%和11.4%。北美地区订单出货比则为1.02,优于5月的1.01,显见软板产业有逐渐回温的迹象,在进入旺季产业之后,7、8月软板订单出货比仍有向上攀升的机会。

  台湾软板产业对第3季度营收展望亦持续乐观,并认为优于其它产业。由于应用端如宏达电、苹果(Apple)等智能型手机出货量旺盛,随着手机规格提升,包括屏幕分辨率及相机像素提高,另使用触控屏幕情况也大为增加,带动软板的采用比重,增加软板第3季度营收增长动力,季度增率15~20%应非难事。

  另外,软板和软板铜箔(FCCL)基板产业持续整并。根据业界传出,包括香港佳邦环球2007年大幅亏损,客户端出现转单效应;统盟旗下软板厂统佳也退出市场,厂房、机台均将出售,而上游软性铜箔基板厂商新扬科技于日前申请重组;中国内地地区严格限制软板扩大产量,华东和华南地区皆有小厂倒闭。软板产业秩序逐渐转佳,有助于2008起软板价格已不再下滑,而软性铜箔基板跌幅缩小,甚至出现难得一见的调涨情况,这也有助维系软板相关产业毛利率。

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